Tạp chí Khoa học Trường Đại học Trưng Vương

Thực hiện chủ trương thúc đẩy đổi mới sáng tạo, ứng dụng công nghệ trong hoạt động thiện nguyện và phát triển cộng đồng, Trung tâm Khởi nghiệp đổi mới sáng tạo ĐHQG-HCM (IEC) phối hợp cùng Quỹ Khởi nghiệp Từ thiện Đổi mới sáng tạo công nghệ tổ chức Giải thưởng Đổi mới sáng tạo công nghệ trong thiện nguyện năm 2026 – TISPA 2026 (Technological Innovation in Charity Awards 2026).

Chương trình hướng đến việc tìm kiếm, khuyến khích và lan tỏa những sáng kiến, dự án ứng dụng công nghệ nhằm giải quyết các vấn đề trong hoạt động thiện nguyện, phục vụ cộng đồng và đóng góp vào sự phát triển bền vững.

Chương trình dành cho sinh viên trên toàn quốc, tham gia theo đội, với các yêu cầu:

• Mỗi đội gồm 04 thành viên.
• Các thành viên trong đội không quá 25 tuổi.
• Mỗi đội đề xuất 01 dự án ứng dụng công nghệ trong hoạt động thiện nguyện.
• Ban Tổ chức sẽ tuyển chọn 03 dự án xuất sắc để trao Giải thưởng.

Tổng giá trị Giải thưởng lên tới 100.000.000 đồng.

Các dự án được lựa chọn không chỉ có cơ hội nhận giải thưởng mà còn được giới thiệu, kết nối và tham gia các hoạt động hỗ trợ phát triển sáng kiến công nghệ phục vụ cộng đồng.

TISPA 2026 là sân chơi thúc đẩy tư duy đổi mới sáng tạo, khuyến khích sinh viên nghiên cứu và ứng dụng công nghệ để giải quyết các vấn đề xã hội, đặc biệt trong lĩnh vực thiện nguyện.

Chương trình hướng tới các ý tưởng, sáng kiến có khả năng tạo ra tác động tích cực cho cộng đồng, đồng thời góp phần nâng cao hiệu quả hoạt động thiện nguyện thông qua việc ứng dụng khoa học, công nghệ và các giải pháp đổi mới sáng tạo.

Nhằm lan tỏa chương trình và tạo điều kiện để sinh viên tham gia, Ban Tổ chức đề nghị các đơn vị phối hợp thực hiện các nội dung:

Hỗ trợ truyền thông: Đăng tải thông tin về Giải thưởng trên các kênh truyền thông của đơn vị, bao gồm website, fanpage, các nhóm sinh viên và các kênh thông tin phù hợp.

Đề cử dự án: Giới thiệu, khuyến khích các nhóm sinh viên có ý tưởng, dự án ứng dụng công nghệ trong hoạt động thiện nguyện đăng ký tham gia Giải thưởng.

Hoạt động kết nối: Tạo điều kiện để sinh viên tiếp cận thông tin và tham gia các hoạt động trong khuôn khổ chương trình.

Thời gian đăng ký tham gia Giải thưởng đến hết ngày 06/09/2026.

Sinh viên và các nhóm dự án quan tâm có thể đăng ký theo thông tin chính thức của Ban Tổ chức.

Đăng ký tham gia Giải thưởng TISPA 2026:
https://bit.ly/DMST-TNBV-2026

Fanpage IEC: fb.com/iec.vn

Thông tin truyền thông và thông cáo báo chí: Quét mã QR được cung cấp trong thông tin chính thức của chương trình.

Đầu mối liên hệ: Trung tâm Khởi nghiệp đổi mới sáng tạo ĐHQG-HCM (IEC)
Điện thoại: 08 6619 1017
Email: contact@iec.ventures

Các cá nhân, nhóm sinh viên quan tâm được khuyến khích chủ động tìm hiểu thể lệ và đăng ký tham gia trước thời hạn để có cơ hội đưa những ý tưởng công nghệ thiết thực vào phục vụ cộng đồng.

TISPA 2026 – Công nghệ đổi mới, lan tỏa giá trị, vì cộng đồng bền vững.